【ITBEAR科技资讯】4月23日消息，有传闻称，日月光半导体已成功获得苹果的一项重要订单，即为苹果即将推出的iPhone 16系列提供电容式按键系统级封装(SiP)模块。
这一新型按键预计将替代传统的物理音量键和电源键，其设计理念与iPhone 7、8以及SE2等机型的压感Home键相似。这种电容式按键的引入，标志着苹果在不断追求设备的无孔化设计，力求逐步淘汰接口、按键等传统开孔。
据ITBEAR科技资讯了解，为了实现更为逼真的物理按键反馈，新款iPhone将在其内部增设一颗Taptic Engine马达。这项技术能模拟出实体按键的触感，使用户在操作“固态键”时，仿佛是在按下真实的物理按键。
当前，苹果正致力于实现设备的全面无孔化，而按键的消失似乎比接口的消失来得更为迅速。若iPhone 16 Pro最终采用电容式操作按钮并得以量产，根据市场反馈，我们或许可以期待在iPhone 17 Pro上看到物理按键的完全消失。
